類似于智能手機對半導體行業(yè)的推動，隨著汽車電子化與智能化，汽車芯片成為半導體行業(yè)高景氣賽道，但受疫情、供需緊張等因素影響，汽車缺芯周期仍未定。

近日，MEMS(微機電系統)代工龍頭賽微電子發(fā)布一則深表遺憾的公告，因收到德國聯邦經濟事務與氣候行動部的正式決定文件，子公司瑞典Silex對德國Elmos公司的收購案被禁止。

原計劃，賽微電子擬通過本次收購，進一步將公司核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造的業(yè)務范圍拓寬至汽車電子領域，隨著收購案被叫停，也意味著原計劃或被打亂，盡管賽微電子表示，將繼續(xù)重視汽車芯片業(yè)務的布局。

近年來，伴隨新能源汽車的高景氣，各大巨頭紛紛入局汽車及汽車芯片領域。11月初，有傳聞稱，小米造車被叫停，不過隨后小米回應稱，汽車項目正順利推進。11月2日，天眼查APP顯示，小米再投資了一家名為傲芯科技的汽車芯片制造商。值得注意的是，這也是小米宣布造車后，在汽車上游核心芯片環(huán)節(jié)進行的又一筆投資。

據比亞迪10日在互動平臺表示，新能源汽車進入智能化階段，對芯片的要求則會更高。具體而言，行業(yè)要求更高標準的 MCU、大算力芯片、控制類產品。汽車從最開始的模塊化，到集成化、跨域融合、車載中央電腦、車載云計算，再到未來集成化。

國產汽車芯片的痛點

根據前瞻產業(yè)研究院，汽車芯片是指用于車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導體產品。汽車芯片大致可以分為：主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲芯片、通信芯片及其他芯片(傳感芯片為主)六大類。

關于國產汽車芯片目前的難點與痛點，深度科技研究院院長張孝榮告訴E俠君，從技術角度來看，這些“點”包括自主的底層架構、國標認證規(guī)范、制造工藝等。從市場角度來看，國外廠商長期占據了市場主要份額，且頭部集中度較高。

北京市社會科學院副教授王鵬則從三個維度進行剖析。

維度一，也是核心難點，即我國傳統高端芯片的生產領域與國際先進水平存在差距。這些差距不僅僅出現在汽車領域，比如光刻機核心的技術的掌握、芯片的設計等，一些領域甚至出現“卡脖子”技術。

維度二，高端汽車芯片并非我國汽車工業(yè)主流。常年以來，我國汽車工業(yè)雖然發(fā)展速度很快，但高端芯片的智能汽車一直并不是主流，近年來，隨著新能源汽車興起，高端車載芯片的需求持續(xù)增加，但目前我國在整個高端車載芯片的產業(yè)鏈、供應鏈，包括生產組裝能力、高端零部件的自主可控能力還比較弱。

維度三，無論是企業(yè)，還是科研機構，相關的人才短缺。比如，原來設計芯片的工程師，可能對汽車行業(yè)不了解，而原來汽車行業(yè)人員，則對于高端芯片不了解。

另外，關于“卡脖子”的先進制成芯片，張孝榮表示，一般來說，28nm是成熟制程與先進制程的分界線，28nm及以上的制程工藝被稱為成熟制程，28nm以下的制程工藝被稱為先進制程。生產先進制程的芯片，需要先進的光刻機。先進光刻機受美國禁令限制，我國企業(yè)只有14nm光刻機，無法購買更先進光刻機。

“一芯難求”難以緩解

根據中郵證券研報分析，從芯片用量看，新能源汽車搭載芯片數量是燃油車的2倍，智能化汽車所需芯片數量預計為傳統汽車的8-10倍，預計到2030年全球汽車芯片的年需求量有望超過千億顆。

不過管理咨詢公司Alix Partners認為，從半導體廠角度來看，汽車產業(yè)只是半導體芯片“小買家”，約占全球產能的6%-10%。另外，半導體廠商擴產動力不足，傳統汽車芯片半導體制商創(chuàng)造的利潤率，較消費性或工業(yè)客戶的芯片平均約低11個百分點，未來兩年，車用芯片缺貨將持續(xù)，價格上漲走勢難以扭轉。

天使投資人、知名互聯網專家郭濤對E俠君表示，當前，汽車芯片領域兩極分化現象突出，一方面，部分中低端芯片在產能轉移與國產替代等利好因素的影響下，正從短缺走向過剩，價格出現明顯回落;另外一方面，高端芯片則由于技術、中美貿易摩擦等原因，產能上升緩慢，供需矛盾比較突出，面臨“一芯難求”的局面。

據《臺灣電子時報》，關于汽車芯片問題何時才能解決，麥肯錫公司和波士頓咨詢集團(BCG)稱，可能會持續(xù)到2026年甚至2030年。

在此背景下，車企與芯片廠商則紛紛積極布局汽車芯片產業(yè)線。據E俠君了解，國產車企中，除了比亞迪，蔚來、小鵬、理想等均有自研芯片。

研究公司Gartner曾預測，到2025年，全球前10名車企中，將有一半開始設計自己的芯片。而車企造芯的原因之一即是減少對芯片供應商的依賴，保障供應鏈的穩(wěn)定。

科技巨頭中，除了小米，為克服存儲芯片市場不景氣對半導體業(yè)務的影響，三星電子將目標投向了汽車半導體領域。

據IT之家近期報道，三星正在與合作伙伴開發(fā)一種新的芯片封裝技術，用于汽車芯片。消息人士稱，正在開發(fā)一種氧化鋁(Al2O3)涂層的鍵合線技術，與之前的鍵合線相比，可靠性和絕緣性都有所提高。

另據臺灣電子時報消息，全球一些汽車制造商正在轉向采用先進工藝節(jié)點制造其芯片，特別是針對新車型和電動汽車。此外，汽車制造商還試圖為其現有車型采用新工藝芯片，以應對成熟芯片短缺。

關于汽車芯片未來的發(fā)展，王鵬告訴E俠君，未來擁有自主知識產權、人才優(yōu)勢，長線研發(fā)投入、資源渠道豐富的企業(yè)將更有發(fā)展?jié)摿Α?/p>