近日消息，據知名分析師郭明錤的最新發(fā)文，蘋果計劃在明年下半年推出的iPhone 18系列上搭載全新設計的A20芯片。這款芯片將采用臺積電最先進的2nm制程工藝，并結合創(chuàng)新的封裝技術。這標志著移動芯片制造工藝的又一次重大飛躍。

不同于蘋果近幾年在處理器的“擠牙膏式進步”，在IEDM 2024大會上臺積電首次披露了A20處理器的2nm制程工藝的技術細節(jié)，采用全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管技術，與上一代3nm工藝相比，晶體管密度提升15%，相同電壓下性能提升15%，在同等性能下功耗降低24%-35%。該工藝通過N2 NanoFlex設計技術優(yōu)化，允許開發(fā)面積更小、能效更高的邏輯單元，同時支持6種電壓閾值檔位，覆蓋200mV范圍，為芯片設計提供了更大靈活性。

數碼圈內念叨多年的折疊屏iPhone也將在同期發(fā)布，很可能命名為iPhone 18 Fold，預計將在明年與iPhone 18系列一同發(fā)布。這將是蘋果歷史上第一款折疊屏手機，標志著蘋果正式進軍折疊屏市場。

據爆料，iPhone 18 Fold將采用類似三星Galaxy Z Fold系列的翻蓋式設計，即左右折疊的“書本式”形態(tài)。此前有消息稱，蘋果可能借鑒三星的“無折痕”方案，通過在鉸鏈縫隙中填充聚合物、使用金屬支撐板以及動態(tài)折痕補償算法等多種創(chuàng)新技術，有效分散彎曲應力，從而實現屏幕的平整無痕。這將是iPhone 18 Fold在用戶體驗上的一個重要突破。

值得注意的是，iPhone 18 Fold將采用Touch ID指紋識別技術，而非目前iPhone所使用的面部識別（Face ID）技術。這可能是為了適應折疊屏的特殊結構，也可能是為了在機身厚度和空間上做出優(yōu)化。據爆料，Touch ID將集成在側邊按鍵上。此外，該機還將采用鈦金屬機身和耐用的液態(tài)金屬鉸鏈，進一步提升產品的堅固性和耐用性。

作為生產成本更高的折疊屏手機，這次iPhone 18 Fold的售價或許會超出我們的預期。根據摩根大通預測，折疊屏iPhone 18 Fold的定價可能高達1999美元，約合人民幣14343元。盡管價格不菲，但考慮到蘋果在技術創(chuàng)新和品牌影響力方面的優(yōu)勢，iPhone 18 Fold仍然有望在高端折疊屏市場占據一席之地，并引領行業(yè)發(fā)展的新趨勢。

編輯點評：iPhone 18 Fold和A20芯片的問世，預示著蘋果在智能手機領域將再次帶來顛覆性的創(chuàng)新。從2nm制程工藝的A20芯片帶來的性能飛躍，到折疊屏iPhone 18 Fold在設計、屏幕和“無折痕”技術上的突破，都展現了蘋果對未來科技的深刻洞察和不懈追求。我們有理由相信，這些創(chuàng)新將為用戶帶來更加卓越的移動體驗，并推動整個智能手機行業(yè)邁向新的高度。